一、专业特色

面向国家集成电路高端产业发展战略和相关人才急需，“集成电路设计与集成系统”专业被教育部列入急需紧缺专业点，2022年，设立了郑州大学集成电路未来技术学院（省级），2024年新增“集成电路设计与集成系统”专业。本专业以集成电路技术发展和产业需求为牵引，通过结合半导体技术、微电子器件、现代电子技术等理论基础和集成电路设计、加工、封装、测试等专业知识，开展集成电路与集成系统的研究、设计、开发及应用，并探索新型电子材料、新型电子器件、新型加工工艺、新型电路结构和设计相关技术，引领集成电路多元化、高度集成化、智能化和绿色化的发展趋势。

本专业按照集成电路产品生产流程，构建了从“数学、物理和计算机基础”-“半导体物理与器件”-“集成电路工艺”-“集成电路设计”-“集成微系统”的完整理论和实践一体化知识体系，并搭配以项目为主线的综合专业实践，真正做到学科交叉、融会贯通。

本专业办学特色为“强化科教融合、产教融合，打造产学研协同育人模式”。2020年，郑州大学与珠海艾派克微电子有限公司成立“郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院”；2023年，获批教育部集成电路设计与应用国际合作联合实验室。通过“赛学育人”模式进行国际、国内科研项目案例式教学和行业芯片的设计和流片，培养与行业需求接轨的创新人才。

二、专业培养目标

面向国家集成电路高端产业发展急需，培养具有坚定的理想信念、浓郁的家国情怀、高尚的道德情操、坚强的意志品质，具有集成电路相关领域的宽厚理论基础和扎实专业知识，具有集成电路设计、加工、测试等工程实践能力，能够在集成电路相关技术领域从事科学研究、技术开发、系统设计和管理等工作，并表现出卓越的创新素质、国际视野和团队合作意识，能够引领社会进步和文明发展的创新型领军人才。

三、专业方向

集成电路科学与工程

四、主干课程

电子设计自动化、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体加工技术、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、射频集成电路设计、片上系统SoC技术等。

五、学制及学位

学制4年，完成规定学习任务并符合学位授予条件的学生，授予工学学士学位

六、发展前景

本专业大部分毕业生将保送或考取研究生，对口院校有清华大学、北京大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西安交通大学、华中科技大学、中科院微电子研究所、中科院半导体所、中科院上海微系统所等国内一流高校和院所。毕业生就业选择范围广，可在企事业单位从事半导体元器件和集成电路设计、加工、测试、封装及相关电子企业的生产管理等领域工作。

其他材料：